L’équipementier taïwanais vient de présenter ses deux nouveaux processeurs pour smartphones 5G haut de gamme : les Dimensity 1100 et Dimensity 1200. Ceux-ci succèdent au Dimensity 1000+ et deviennent les premiers chipset MediaTek à être gravés en 6nm. Jusqu’à présent, MediaTek ne concevait que des puces gravées en 7nm.
Les deux processeurs sont globalement similaires, mais diffèrent sur quelques points. Tous deux intègrent pour la première fois le CPU Cortex-A78, successeur du Cortex-A77 présent sur le Dimensity 1000+.
| Dimensity 1200 | Dimensity 1100 | Dimensity 1000+ | Exynos 1080 | |
| Process | TSMC 6nm | TSMC 6nm | TSMC 7nm | Samsung 5nm |
| Cœur principal | 1x Cortex-A78 @ 3,0 GHz | – | – | 1x Cortex-A78 @ 2,8 GHz |
| Grands cœurs | 3x Cortex-A78 @ 2,6 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2,6 GHz | 4x Cortex-A77 @ 2,6 GHz | 3x Cortex-A78 @ 2,6 GHz |
| Petits cœurs | 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2,0 GHz |
| GPU | Mali-G77 MC9 | Mali-G77 MC9 | Mali-G77 MC9 | Mali-G78 MP10 |
| 5G | 4,7 Gbit/s | 4,7 Gbit/s | 4,7 Gbit/s (sub-6) | 3,67 Gbit/s (mmWave) 5,1 Gbit/s (sub-6) |
| Écran | 168 Hz @ 1080p | 144 Hz @ 1080p | 144 Hz @ 1080p | 144 Hz @ 1080p 60 Hz @ 4K |
Le Dimensity 1200 en détail
On commence avec le nouveau processeur MediaTek le plus haut de gamme : le Dimensity 1200. Celui-ci comporte un cœur principal et 3 grands cœurs avec le Cortex-A78 pour la partie CPU, complétée avec 4 Cortex-A55 en 2,0 GHz.
Le Cortex-A78 est 20% plus rapide que le Cortex-A77, intégré dans le Dimensity 1000+. De manière globale, le Dimensity 1200 se montre 22% plus performant et a une consommation énergétique 25% meilleure que les précédentes générations. Enfin, le processeur peut être compatible avec des écrans allant jusqu’à 168 Hz et des capteurs photo jusqu’à 200 mégapixels.
Le Dimensity 1100 en détail
L’autre nouveau chipset de MediaTek, le Dimensity 1100, se rapproche de son cousin le Dimensity 1200 mais a une architecture légèrement différente. Il n’a pas de cœur principal mais 4 grands cœurs Cortex-A78 à 2,6 GHz. Le reste des composants est similaire à ceux du Dimensity 1000+, y compris le CPU Mali-G77 MC9 également sur le Dimensity 1200.
Il y a alors très peu d’évolution entre le 1100 et le 1000+, mais un gain de performance sera toutefois notable entre les deux chipset. Le Dimensity 1100 peut supporter les écrans de 144 Hz et les objectifs de 108 mégapixels. Les deux nouveaux processeurs se montreront d’ailleurs plus performants sur les prises de clichés en basse luminosité et auront un Mode Nuit dédié pour les panoramas.
Le Realme X9 Pro sera un des premiers à bénéficier du Dimensity 1200
Les constructeurs ont déjà manifesté leur intérêt pour les nouveaux processeurs de MediaTek, dont Xiaomi, Oppo, Vivo et Realme. Ce dernier équipera d’ailleurs son prochain smartphone, le Realme X9 Pro, du SoC Dimensity 1200. Ce sera alors le premier appareil de la marque à profiter d’une puce gravée en 6nm.
Le patron de Realme, Madhav Sheth, a teasé à plusieurs reprises l’arrivée de sa prochaine série de smartphone, dont le X9 Pro attendu pour mars/avril 2021. Et selon des sources sûres, le X9 Pro serait celui qui profiterait du nouveau processeur MediaTek, le Dimensity 1200. L’appareil aura alors jusqu’à 12 Go de RAM et 128 ou 256 Go de mémoire interne.
Les caractéristiques attendues
Le smartphone pourrait avoir un écran OLED de 120 Hz avec une densité de 2400 x 1080 pixels et un capteur principal de 108 Mpx, et donc le premier de la marque à avoir un objectif aussi puissant. Ce dernier serait accompagné de deux capteurs de 13 Mpx (sans doute un ultra grand-angle et un téléphoto). A l’intérieur de l’appareil se trouverait une batterie de 4500 mAh qui supportera une charge rapide de 65W.
Et Realme travaillerait aussi sur un smartphone équipé du SoC Snapdragon 888, gravé en 5nm. La fin des processeurs gravés en 7nm pour Realme serait donc proche. Nous vous tiendrons informés de toute nouvelle information sur les prochains smartphones de la marque chinoise.
