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Apple : la puce A17 sera gravée en 3 nm par TSMC pour les iPhone 15

Les iPhone 15 pourraient être équipés d’une puce gravée en 3 nanomètres fabriquée par TSMC.

Alors que les marques n’en finissent pas de proposer des puces toujours plus performantes sur leurs smartphones, Apple prévoit d’utiliser un processeur 3 nanomètres pour de futurs iPhone. Il faudra attendre 2023 pour que ces derniers en soient dotés, c’est-à-dire l’iPhone 15.

La firme de Cupertino a déjà équipé ses nouveaux iPhone 12 sortis au mois d’octobre de la puce A14 Bionic. Cette dernière offre la compatibilité avec la 5G et permet aux nouveaux terminaux d’être 80% plus rapides que les iPhone 11.

Mais Apple ne compte pas s’arrêter là et souhaite une puce encore plus performante pour ses iPhone. Et c’est le fabricant TSMC qui va travailler sur ce projet à partir de cette année. Il s’agit d’un processeur gravé en 3 nanomètres contrairement à l’A14 Bionic qui possède une gravure en 5 nanomètres. La production en masse est prévue pour 2022 minimum, rapporte iPhoneSoft.

Le PDG de TSMC aurait d’ailleurs déclaré le 14 janvier 2021 :

TSMC est sur la bonne voie pour passer la technologie de processus 3 nm vers la production à risque en 2021, suivie d’une production en volume au second semestre 2022. Notre développement de la technologie N3 est en bonne voie et progresse bien. N5 et N7 à un stade similaire.

CC Wei, PDG de TSMC

Il faudrait donc attendre 2023 c’est-à-dire les iPhone 15 pour voir arriver cette puce 3 nm sur le marché. Pour la fin 2021 sur l’iPhone 13, il s’agirait d’un meilleur processeur par rapport à l’iPhone 12, toujours gravé en 5 nm mais en version améliorée.

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